Dengan menggunakan teknologi chiplet multi-die dan akselerator AI khusus, Renesas memastikan SoC yang dirancang dapat memenuhi kebutuhan pemrosesan canggih sekaligus menjaga efisiensi daya.
Kerja sama ini juga memanfaatkan teknologi proses otomotif 3-nm terbaru dari TSMC, yang tidak hanya meningkatkan kinerja tetapi juga menekan konsumsi daya secara signifikan.
Melalui pendekatan chiplet multi-die, Honda dan Renesas menggabungkan keunggulan seri R-Car X5 Gen 5 dengan akselerator AI yang dioptimalkan untuk perangkat lunak AI milik Honda.
BACA JUGA:Honda Perkenalkan Dua Prototipe Kendaraan Listrik Inovatif di CES 2025
BACA JUGA:Inovasi Unggul, PT Tristar Transindo Sukses Raih Peringkat Ketiga di Ajang ICON AHM 2024
Manfaat dan Tujuan Kolaborasi
Kolaborasi ini bertujuan untuk menghasilkan SoC yang memiliki kinerja AI terbaik di kelasnya untuk mendukung fitur canggih seperti AD, tetap hemat daya guna mendukung efisiensi kendaraan listrik, dan memungkinkan fleksibilitas pengembangan lebih lanjut di masa depan.
Langkah Menuju Mobilitas yang Lebih Cerdas
Dengan perjanjian baru ini, Honda dan Renesas berharap dapat mempercepat penerapan teknologi semikonduktor dan perangkat lunak canggih pada kendaraan Honda Seri 0.
Hasilnya, pengalaman mobilitas yang lebih cerdas, efisien, dan personal akan semakin dekat dengan para pelanggan.